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Surface Mount Technology

表面贴装技术：一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。目前，先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。本网站主要介绍有关表面贴装技术的基础知识，生产设备，工艺流程，行业质量标准，探讨常见工艺质量问题，发布技术发展新动态及最新的技术文章，同时也介绍电子制造业的其它技术。

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表面贴装设备

表面贴装工艺

表面贴装软件

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SMT Step-by-Step

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v Design for Manufacture	v Component Placement
v Process Control	v Soldering
v Solder Materials	v Cleaning
v Printing	v Test/Inspection
v Adhesives & Dispensing	v Rework & Repair

CAM 软件介绍

GC-Prevue 是一款查看 Gerber 文件的工具软件，它是一款免费
软件，能精确测量各点的坐标，所以SMT技术天地推荐各位使用自
2002 以来，该软件的下载次数已超21万次。
GraphiCode 是一家全球性电子工业软件开发供应商，他的产品
和服务提供最先进的数据编辑，分析和处理，为印制电路板的加工，
电路板组装，检验，测试提供最佳的解决方案。对于 GraphiCode 的产品，（如GC-PowerStation，GC-PowerPlace，GC-CAM Edit）在使用之后只能用一个“爽”字来形容！

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--- Phil Zarrow

表面贴装方法分类

·第一类
只有表面贴装的单面装配工序：
丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
只有表面贴装的双面装配工序：
丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
·第二类
采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序：
丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
·第三类
顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件工序：
滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接